截至2026年7月27日收盘，科创新材料ETF南方(588160)换手23.6%，成交1.58亿元，跟踪标的指数上证科创板新材料指数(000689.SH) 涨5.03%。
科创新材料ETF南方(588160)基金经理赵卓雄认为：AI算力正全方位驱动半导体材料景气爆发。先进封装方面，CoWoS‑L已成为主流工艺，预计2027年占比将达70%，带动直写光刻设备需求五年扩容15倍，国内封测企业积极扩产，环氧塑封料、湿电子化学品、玻璃基板、碳化硅等材料备受关注。存储端，AI驱动大规模扩产，3D NAND向300层以上迭代及HBM等先进制程大幅提升六氟化钨用量，预计2030年全球需求将达1.5万吨，而中国钨出口管制导致日本两大厂商永久停产，全球高端供给缺口约25%且短期难以填补，WF₆出口单价与国内现货价格同比强势上涨，国内龙头或有望迎来份额与盈利双提升机遇。更广视角看，全球半导体市场已连续29个月同比增长，SIA预测2026年规模接近万亿美元，景气周期或有望延续向上；日本企业在EUV光刻胶、大硅片、高端靶材等环节市占率超70%，出口管制已扩展至37类材料，国产替代窗口正快速打开，国内晶圆厂产能2026年预计保持14%以上增速，为本土材料企业提供坚实订单支撑。
值得注意的是，前期电子特气、CMP抛光材料等方向遭情绪错杀，目前估值已回合理区间，而材料处于“设备先行、材料后行”的扩产后周期，在AI通胀预期与存储扩产共振下，后续量价齐升或可期待。
科创新材指数半导体材料纯度领先全市场，占比接近50%，覆盖电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品等关键环节且不含设备类标的，配合科创板20%涨跌幅机制，具备一定的向上弹性空间。科创新材料ETF南方（588160）跟踪科创新材指数，聚焦半导体材料国产替代与产业景气上行方向。
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